白埔先進封裝設備布局9月21日正式啟動 搶攻後摩爾時代新商機 打造半導體在地供應鏈

白埔產業園區總面積88.73公頃，產業用地約53公頃，其中25公頃規劃以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為重點招商方向。園區已於今年3月17日獲經濟部核定設置，高市府規劃於本（9）月21日舉辦園區開發工程開工典禮，屆時預計將有逾20家半導體相關供應鏈業者出席共襄盛舉，期盼透過白埔產業園區開發，進一步強化南部半導體S廊帶產業鏈結。 隨著全球AI應用快速發展，高效能運算（HPC）、資料中心及AI伺服器需求持續成長，近年來高雄加速進行產業轉型升級，積極打造南臺灣最完整的AI產業廊帶，隨著楠梓先進製程、仁武先進封裝測試及橋頭材料與關鍵零組件等半導體聚落逐步成形，高雄半導體產業布局也持續從製造端向設備…

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